隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快,芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言,不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn),由于全球疫情及國際形勢造成的影響,還要應(yīng)對需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是國家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向,對實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,將于2023年11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉辦,是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國家級、國際化大會。將聚焦先進(jìn)制程、下一代存儲、先進(jìn)封測、寬禁帶半導(dǎo)體、異構(gòu)計(jì)算、異構(gòu)集成等集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù),涉及汽車、5G通信、智能終端、AI等集成電路領(lǐng)域熱點(diǎn)應(yīng)用,中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊中展覽部分,與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合,交互創(chuàng)新,共同打造世界級行業(yè)盛會。
展品范圍:
1、IC設(shè)計(jì):
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等
2、集成電路制造專區(qū):
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?;旌霞呻娐分圃斓?/span>
3、封裝測試:
測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
4、半導(dǎo)體材料:
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
5、設(shè)備制造:
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等
7、光電子:
紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等;
8、政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū):
全國各地政府組團(tuán)及集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)及孵化基地。
9、集成電路終端產(chǎn)品:
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類等
參展參觀:聯(lián)系人:孫先生 手機(jī):13521835891(同微信) 直線:010-63939368 E-mail:41893980@qq.com