在當前情況下，新冠肺炎疫情對半導體制造、封測和設計都造成了不同程度的影響。半導體制造業(yè)受到的影響比較輕微，而且制造業(yè)的工作環(huán)境具備一定的防護能力，工廠比較封閉，接觸面小，受感染的幾率也相對小。設計業(yè)雖然受到的影響面比較大，但大部分芯片設計工作完全可以線上進行，因此影響總體來說是可控的。相對而言，在半導體產業(yè)鏈中，封測業(yè)受到的影響最大。一是由于封測業(yè)需要操作工人現(xiàn)場操作設備，務必會造成人員相對集聚，在部分地區(qū)仍在實施的嚴格控制措施下很難實現(xiàn)百分百復工。二是封裝業(yè)的員工籍貫比較分散，一些員工受到疫情防控措施影響無法返回工作地，或者返回后被強制隔離。所以很難按時復工，復產。

       在這段時間我們經常看到大數據統(tǒng)計人員流出流入、無人機噴打消毒液、服務機器人送餐等新聞，這次疫情給大數據、5G、人工智能、物聯(lián)網等技術的發(fā)展提出一些新的應用需求，在某些方面會促進它們的發(fā)展，但我們需要冷靜思考，不要夸大疫情帶來的機遇，更不能將這些技術的發(fā)展全都寄希望于這次疫情。我們要繼續(xù)沿著我們以前的既定發(fā)展方向，特別是在集成電路、芯片等領域，我們要持續(xù)創(chuàng)新。