第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024) 定于2024年11月18-20日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模預(yù)計(jì)約40,000平米，參與企業(yè)600余家，專業(yè)采購(gòu)商和觀眾預(yù)計(jì)達(dá)50,000人次,匯聚國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)科研機(jī)構(gòu)、采購(gòu)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等資源，同期還將舉辦10余… 查看更多 +
2024中國(guó)（上海）電子生產(chǎn)設(shè)備展將于11月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，本屆展覽會(huì)以“中國(guó)制造 綠色制造”為主題，繼續(xù)以電子智能制造為技術(shù)牽引，拓展電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、5G、軍工、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、信息安全等核心技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)發(fā)… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）已定檔于今年11月18日至20日在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。本次博覽會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰揪某修k，旨在通過“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”的發(fā)展理念，搭建一個(gè)集展示、… 查看更多 +
備受全球電子信息產(chǎn)業(yè)矚目的2025中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱CITE）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開幕。本屆博覽會(huì)以“科技創(chuàng)新，‘圳’在變革”為主題，不僅匯聚了全球電子信息產(chǎn)業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù)，更將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈作為核心展示內(nèi)容，引領(lǐng)行業(yè)向更高層次邁… 查看更多 +
第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE）將于2025年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心隆重舉行。自2013年由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國(guó)家級(jí)電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺(tái)，博覽會(huì)已成功舉辦十二屆，從基礎(chǔ)電子到新型顯示、從鋰電新能源到智慧生活，從人工智能到… 查看更多 +
2024年11月第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，本屆展覽會(huì)將全面展示包括測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等在內(nèi)的一系列封裝與測(cè)試設(shè)備。這些設(shè)備對(duì)于確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，封裝基板、引線框架鍵合絲、… 查看更多 +
2024中國(guó)海洋裝備博覽會(huì)一、時(shí)間地點(diǎn)、規(guī)模、主題、定位1.時(shí)間：2024年11月15 日至18日2.地點(diǎn)：福州海峽國(guó)際會(huì)展中心、冠城大通游艇碼頭3.規(guī)模：總計(jì)10萬(wàn)平米(其中室內(nèi)展區(qū)8萬(wàn)m2; 戶外展區(qū)2萬(wàn)m2)4.主 題：綠色智能新質(zhì)未來(lái)5.定 位：以打造海洋裝備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈… 查看更多 +
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會(huì)以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設(shè)立七大展區(qū)，展覽面積達(dá)4萬(wàn)平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)… 查看更多 +
2024icexpo(中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì))將于11月在上海舉辦，主要展示IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試、集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案等 查看更多 +
作為全球機(jī)器人領(lǐng)域的年度盛事，2024世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“人機(jī)互聯(lián)，智創(chuàng)未來(lái)”為主題，將全面展示機(jī)器人行業(yè)的前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，預(yù)計(jì)將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會(huì)展館設(shè)置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
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