在SEMICON China 2025展會(huì)期間，深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司攜五款自主研發(fā)的半導(dǎo)體核心工藝設(shè)備震撼亮相，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。此次發(fā)布的外延沉積設(shè)備EPI（峨眉山）、原子層沉積設(shè)備ALD（阿里山）、物理氣相沉積設(shè)備PVD（普陀山）、刻蝕設(shè)備ETCH（武夷山）及薄膜沉積設(shè)備CV… 查看更多 +
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SEMICON/FPD China 2025 時(shí)間:2025年3月26日-28日 地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心N1-N5/E6-E7/T0-T3館 查看更多 +
SEMICON China 2025將于3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。本屆展會(huì)聚焦芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案，為行業(yè)人士呈現(xiàn)一場(chǎng)無(wú)與倫比的科技盛宴，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。 查看更多 +
為貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院關(guān)于推進(jìn)新型工業(yè)化戰(zhàn)略決策部署，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，做大做強(qiáng)先進(jìn)制造業(yè)，“2025激光制造與增材制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨展覽會(huì)”將于2025年10月18日-20日在北京國(guó)家會(huì)議中心二期舉辦。 激光制造與增材制造是先進(jìn)制造領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)… 查看更多 +
據(jù)韓媒3月7日?qǐng)?bào)道，三星集團(tuán)為應(yīng)對(duì)近年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過(guò)內(nèi)部審計(jì)和績(jī)效分析，深入洞察Exynos芯片、半導(dǎo)體代工以及ISOCELL 相機(jī)傳感器業(yè)務(wù)等問(wèn)題的根源。三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)投入巨資，然而市場(chǎng)表現(xiàn)卻不盡如人意，… 查看更多 +
一、技術(shù)自主創(chuàng)新方面擺脫技術(shù)依賴目前，全球半導(dǎo)體芯片架構(gòu)主要被x86和ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。x86架構(gòu)主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域；ARM架構(gòu)則在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。而RISC-V的開(kāi)源特性使得中國(guó)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)能夠擺脫對(duì)這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)前瞻：創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，韓國(guó)研究機(jī)構(gòu)近期警示“技術(shù)差距擴(kuò)大風(fēng)險(xiǎn)”，呼吁加速技術(shù)迭代。2024年中國(guó)集成電路出口額突破1萬(wàn)億元，產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著提升，而韓國(guó)則聚焦… 查看更多 +
2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴(yán)厲的半導(dǎo)體限制措施，這將進(jìn)一步加大中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備的難度。美國(guó)可能會(huì)加強(qiáng)對(duì)高端芯片制造設(shè)備、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料等的出口管制，使得中國(guó)企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的技術(shù)獲取渠道受到嚴(yán)重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的各類(lèi)創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，到半導(dǎo)體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破，到封裝與測(cè)試的先進(jìn)工藝展示，再到半導(dǎo)體設(shè)… 查看更多 +
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