SEMICON China 2025將于3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。本屆展會聚焦芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案,為行業(yè)人士呈現(xiàn)一場無與倫比的科技盛宴,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。 查看更多 +
為貫徹落實黨中央、國務(wù)院關(guān)于推進新型工業(yè)化戰(zhàn)略決策部署,推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,做大做強先進制造業(yè),“2025激光制造與增材制造創(chuàng)新發(fā)展大會暨展覽會”將于2025年10月18日-20日在北京國家會議中心二期舉辦。 激光制造與增材制造是先進制造領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)… 查看更多 +
據(jù)韓媒3月7日報道,三星集團為應(yīng)對近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場失利,組建了全新的管理診斷辦公室,旨在通過內(nèi)部審計和績效分析,深入洞察Exynos芯片、半導(dǎo)體代工以及ISOCELL 相機傳感器業(yè)務(wù)等問題的根源。三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)投入巨資,然而市場表現(xiàn)卻不盡如人意,… 查看更多 +
一、技術(shù)自主創(chuàng)新方面擺脫技術(shù)依賴目前,全球半導(dǎo)體芯片架構(gòu)主要被x86和ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。x86架構(gòu)主要由英特爾和AMD等公司控制,廣泛應(yīng)用于個人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域;ARM架構(gòu)則在移動設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業(yè)和科研機構(gòu)能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導(dǎo)體技術(shù)競爭前瞻:創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,韓國研究機構(gòu)近期警示“技術(shù)差距擴大風(fēng)險”,呼吁加速技術(shù)迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元,產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著提升,而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導(dǎo)體行業(yè):機遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴厲的半導(dǎo)體限制措施,這將進一步加大中國半導(dǎo)體行業(yè)獲取先進技術(shù)和設(shè)備的難度。美國可能會加強對高端芯片制造設(shè)備、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料等的出口管制,使得中國企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的技術(shù)獲取渠道受到嚴重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,從IC設(shè)計環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產(chǎn)品,到半導(dǎo)體材料的新型研發(fā)成果,從備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破,到封裝與測試的先進工藝展示,再到半導(dǎo)體設(shè)… 查看更多 +
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦,助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC EXPO)(以下簡稱“IC EXPO”)將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕, 查看更多 +
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC EXPO)(以下簡稱“IC EXPO”)將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本次博覽會由中國電子展組委會聯(lián)合中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體協(xié)會、廣東省集成電路協(xié)會共同舉辦,旨在推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應(yīng)用… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)預(yù)告,展示范圍:IC設(shè)計、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、化合物半導(dǎo)體、集成電路制造、集成電路應(yīng)用等! 查看更多 +